Lunedì 9 novembre 2026, dalle 10:30 alle 16:30, il Dr. Wayne H. Choe, CEO di Tystar Corporation, terrà il seminario “Low-Pressure Chemical Vapour Deposition: Fundamentals, Processes and Applications in Micro- and Nanofabrication”.
La deposizione chimica da fase vapore a bassa pressione (Low-Pressure Chemical Vapour Deposition, LPCVD) è una tecnologia fondamentale per produrre film sottili uniformi e riproducibili, impiegati nella microelettronica, nei microsistemi (MEMS) e nella fotonica integrata.
Attraverso sette lezioni tematiche, il seminario approfondirà i principi fisici e chimici dei processi LPCVD e il modo in cui precursori e parametri di processo influenzano le proprietà dei materiali depositati. Dai processi per il silicio e il nitruro di silicio, l’incontro passerà alle applicazioni del nitruro a basso stress nei MEMS e del nitruro stechiometrico nella fotonica. Saranno inoltre confrontate l’ossidazione termica e la deposizione LPCVD di ossido di silicio, con attenzione alle criticità dei processi basati su TEOS. Ogni argomento sarà accompagnato da esempi di applicazioni e dispositivi.
Programma
Sessione I – Fondamenti e deposizione di silicio e nitruro | 10:30–12:30
- Panoramica dei processi LPCVD
- Deposizione LPCVD del silicio
- Deposizione LPCVD del nitruro di silicio
Sessione II – Applicazioni avanzate e processi di ossido | 14:00–16:30
- Nitruro di silicio a basso stress per MEMS
- Nitruro di silicio stechiometrico per la fotonica
- Ossidazione e deposizione LPCVD di ossido a confronto
- Criticità della deposizione LPCVD di ossido da TEOS
L’evento si svolgerà nella Biblioteca dell’INRiM (Palazzina B, piano terra), presso il Campus INRiM, Strada delle Cacce 91, Torino.
La partecipazione è possibile in due modalità:
- In presenza, previa prenotazione del posto tramite il seguente form di registrazione.
- Da remoto, collegandosi al seguente link.
