Abstract
DEPOSIZIONE DI FILM SOTTILI METALLICI, SUPERCONDUTTORI E ISOLANTI PER L’ELETTRONICA
Materiali su cui si ha completa caratterizzazione del film prodotto: alluminio, argento, cromo, indio, niobio, oro, oro/palladio, rame, stagno, titanio, ossido di tantalio, ossido di silicio.
- tecniche di deposizione: sputtering ed evaporazione
- substrati: planari, tipici dell’elettronica (vetro, silicio, zaffiro, quarzo)
- dimensione: da 1 a 2 pollici
- spessore: fino a 1 μm
- uniformità: 5-10% a seconda del materiale e del processo
Punti di contatto: mailto:n.deleo@inrim.it, mailto:e.monticone@inrim.it, mailto:m.fretto@inrim.it
Tipo di servizio
Deposizione e crescita di film sottili