Realizzazione di dispositivi micrometrici
Processi di litografia ottica
Realizziamo processi fotolitografici sui materiali tipici dell’elettronica e della superconduttività, con le seguenti specifiche:
- risoluzione: fino a 0.9 μm;
- massima area del substrato: 3 pollici;
- spessore del substrato: minore o uguale a 1 mm
Inoltre possiamo realizzare maschere per litografia ottica tramite processi di laser writing (UV):
- dimensione dei pattern: fino a 3 pollici;
- risoluzione: fino a 0.9 μm
Contatti
Dry etching
Possiamo realizzare attacchi chimici tramite reactive ion etching e ion milling di alcuni film per elettronica. Sono attualmente disponibili i processi per: niobio, silicio e nitruro di silicio, titanio, argento, oro e lega oro-palladio. Specifiche:
- dimensione massima del substrato: 4 pollici;
- spessore massimo del film da attaccare: in funzione del tipo di film
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Ultima modifica: 04/05/2017 - 14:32