Realizzazione di dispositivi micrometrici

Processi di litografia ottica

Realizziamo processi fotolitografici sui materiali tipici dell’elettronica e della superconduttività, con le seguenti specifiche:

  • risoluzione: fino a 0.9 μm;
  • massima area del substrato: 3 pollici;
  • spessore del substrato: minore o uguale a 1 mm

Inoltre possiamo realizzare maschere per litografia ottica tramite processi di laser writing (UV):

  • dimensione dei pattern: fino a 3 pollici;
  • risoluzione: fino a 0.9 μm
Dry etching

Possiamo realizzare attacchi chimici tramite reactive ion etching e ion milling di alcuni film per elettronica. Sono attualmente disponibili i processi per: niobio, silicio e nitruro di silicio, titanio, argento, oro e lega oro-palladio. Specifiche:

  • dimensione massima del substrato: 4 pollici;
  • spessore massimo del film da attaccare: in funzione del tipo di film
Ultima modifica: 04/05/2017 - 14:32