Realizzazione di dispositivi micrometrici

Realizziamo processi fotolitografici sui materiali tipici dell’elettronica e della superconduttività, con le seguenti specifiche:

• risoluzione: fino a 0.9 μm;
• massima area del substrato: 3 pollici;
• spessore del substrato: minore o uguale a 1 mm

Inoltre possiamo realizzare maschere per litografia ottica tramite processi di laser writing (UV):

• dimensione dei pattern: fino a 3 pollici;
• risoluzione: fino a 0.9 μm

Possiamo realizzare attacchi chimici tramite reactive ion etching e ion milling di alcuni film per elettronica. Sono attualmente disponibili i processi per: niobio, silicio e nitruro di silicio, titanio, argento, oro e lega oro-palladio. Specifiche:

• dimensione massima del substrato: 4 pollici;
• spessore massimo del film da attaccare: in funzione del tipo di film